Heilind Electronics firma un acuerdo global con Harting
Heilind Electronics, distribuidor de componentes electrónicos, anunció la firma de un acuerdo de distribución global con Harting Technology Group.
El acuerdo se firmó en la...
Acuerdo de segunda fuente para conectores MicroSpeed
Las dos compañías han firmado un acuerdo de segunda fuente sobre el sistema de conectores MicroSpeed.
ERNI Electronics y Amphenol ICC han firmado un acuerdo...
Mouser firma un acuerdo de distribución global con Samtec
Mouser Electronics, el principal distribuidor de Introducción de Nuevos Productos de la industria con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia...
Soluciones en conexiones de nueva generación
Acuerdo de licencias para fuentes a fin de crear soluciones en conexiones de nueva generación para centros de datos aptas para la velocidad de...
Revista EEH33 julio 2018
Buenos días, ya tenemos disponible el nuevo número de la revista EEH33 julio 2018 con contenidos para empresas y sus gentes.
En la sección de...
Biblioteca gratuita de componentes en Internet
CUI, fabricante de componentes electrónicos especializado en una amplia gama de tecnologías de productos, anuncia que se ha asociado con SnapEDA, la biblioteca gratuita...
Acuerdo entre Molex y Phoenix Digital
Nuevo acuerdo entre Molex y Phoenix Digital de comercialización y ventas para tecnologías que mejoran la plataforma de redes industriales en el IIoT.
La firma...
Acuerdo de suministro dual
Los dos fabricantes firman un acuerdo de suministro dual para aplicaciones en vehículos conectados de alta velocidad que impulsará la adopción de la industria...
Acuerdo mundial con Amphenol SV Microwave
Tras la firma del nuevo acuerdo mundial con Amphenol SV Microwave, se ofrece a los clientes de Farnell element14 acceso a los productos RF/Microondas...
