Molex ha ampliado su cartera de sistemas de interconexión para montaje vertical en placa Nano-Pitch I/O, incorporando cables 8X y conectores XD (eXtra Durable).
Alcanzando velocidades de datos de 25 Gbps por carril, el sistema Nano-Pitch I/O 8X ofrece la mayor densidad de puertos disponible en la industria y soporte multiprotocolo para aplicaciones de almacenamiento interno, servidores y soluciones móviles y empresariales. Los conectores XD para placas se ofrecen en versiones 4X y 8X y constan de cuatro terminales de orificio pasante (Through-Hole) para un máximo de robustez.
Al mejorar la velocidad de datos y la integridad de las señales en un factor de forma extremadamente compacto, los sistemas de interconexión Nano-Pitch I/O son compatibles con todos los protocolos SAS, SATA y PCIe conocidos, incluyendo PCIe Gen 4 (16 GT/s) y SAS 4 (24 Gbps). Además, cuenta con una configuración flexible de pines (concepto tierra-señal-señal-tierra continuo) optimizada para aplicaciones de alta velocidad y maximiza el número de carriles de alta velocidad, teniendo en cuenta las longitudes disponibles. Se ofrecen ocho carriles (8X) de acuerdo con el estándar industrial.
Gracias a su pequeño factor de forma (5 x 23 x 9 mm) y a la baja altura del acoplamiento entre el conector y el cable, de tan solo 12 mm, para la salida de cable en ángulo recto, el sistema se adecua a la altura de 14,47 mm de los componentes de tarjetas PCIe complementarias, por lo que es apto para sistemas al servicio de dispositivos móviles a través de aplicaciones empresariales.
Usos de los sistemas de interconexión para montaje vertical en placa
En el sector de almacenamiento se utiliza el sistema de interconexión Nano-Pitch I/O para centros de datos, equipos de almacenamiento empresariales, servidores de almacenamiento en rack, sistemas JBOD y RAID, controladores de almacenamiento y servidores HBA. En el sector de telecomunicaciones y redes se utilizan los conectores para concentradores, servidores, conmutadores y routers.
