Molex Incorporated ofrece a la industria aeronáutica un fácil acceso a conexiones de datos, audio y vídeo de alta velocidad a través de su solución MCM (Módulos de Conectividad Multimedia).
Los MCM de Molex permiten un diseño rápido y económico y pueden dotarse de opciones personalizadas de alto nivel, incluyendo la plena integración de entradas y salidas, el enrutado pasivo y activo en la placa de circuito impreso y el diseño mecánico de la carcasa.
La solución de Módulos de Conectividad Multimedia de Molex es apta para múltiples tipos de conexión, tales como USB, HDMI, IEEE 1394, Ethernet, tarjetas de memoria SD, entradas de conexión hembra auxiliares, cargadores de energía, para cumplir los requisitos del sistema final. La alimentación eléctrica y la arquitectura de bus multimedia se pueden diseñar de modo que se adapten a los requisitos de la aplicación actual de los clientes; de este modo, se reduce o se elimina la necesidad de rediseñar la aplicación.
Molex también ofrece un soporte muy amplio para probar y validar los productos, incluyendo evaluaciones eléctricas, mecánicas, medioambientales, EMI, ESD y de la integridad de la señal.
“Los avanzados sistemas de entretenimiento en aviones de hoy en día permiten a los pasajeros una experiencia similar a la que están acostumbrados en su salas de estar o en sus coches”, señala Patrick Fontenelle, gerente de Desarrollo de Negocios de productos integrados (IPD) de Molex Incorporated, y añade: “Algunas líneas aéreas no solo equipan cada asiento con una gran pantalla táctil, sino que también ofrecen Internet de banda ancha, servicios de telefonía móvil e incluso televisión en directo. Nuestra experiencia en afrontar los retos de diseño de los pasajeros conectados nos capacita para crear soluciones de tecnología punta flexibles y a medida que satisfagan las necesidades específicas de los ingenieros.”
Formatos de los Módulos de Conectividad Multimedia
Los MCM son una solución completa para la fabricación, que incluye el montaje en superficie (SMT) y a través de agujeros pasantes (TH) de las placas de circuito impreso, el ensamblaje final, el testeo y el proceso de aprobación de piezas para la producción (PPAP).
