El tamaño compacto aporta un máximo ahorro de espacio en dispositivos móviles, y la innovadora alineación del acoplamiento garantiza un contacto fácil y firme.
Molex Incorporated anuncia el lanzamiento de sus nuevos conectores placa a placa microminiatura SlimStack SSB6 SMT.
Gracias a su tamaño compacto con un paso de 0,35 mm y 0,60 mm de altura por 2,00 mm de ancho, los conectores placa a placa microminiatura son ideales para ahorrar espacio en los encapsulados compactos de smartphones y otros dispositivos móviles, así como en numerosos equipos médicos quirúrgicos, terapéuticos y de monitorización.
Los nuevos conectores placa a placa microminiatura (macho y hembra) SlimStack SSB6 se han diseñado con múltiples características innovadoras, que garantizan una conexión firme y fiable, incluso si los dispositivos móviles caen o están expuestos a golpes y vibraciones.
Características claves de los conectores placa a placa microminiatura
- Amplias zonas de contacto de la carcasa para facilitar y acelerar la alineación y la conexión sin que los conectores corran riesgo de daños debido a un acoplamiento forzado.
- Sistema de clic claramente audible al contacto, que proporciona mayor seguridad de que el acoplamiento se ha realizado correctamente.
- Diseño de contacto dual para garantizar contactos eléctricos y mecánicos seguros y prevenir contactos abiertos.
- Longitud de frotamiento de 0,13 mm, que ayuda a eliminar el polvo y la suciedad, lo que contribuye a contactos más fiables.
- Tapa de la carcasa para proporcionar una barrera de protección que impida la extracción en ángulo de los contactos.
- Amplia zona de recogida y colocación (pick & place) al vacío para posibilitar la conexión automática de las placas, incluso en espacios estrechos.
“Para los fabricantes de smartphones, tabletas, reproductores de audio portátiles, herramientas de navegación personales y dispositivos médicos compactos, Molex presta máxima atención al detalle en el diseño y desarrollo de componentes en microminiatura, que permiten obtener productos más fiables y de rendimiento más alto.”
