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Conector MIL-HD2 de alta densidad para 56G PAM4

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Conector MIL-HD2 de alta densidad para 56G PAM4 es una serie de interconexión preparada para aplicaciones embebidas militares de 3U, con soporte para SOSA, VITA 91 y velocidades de hasta 56 Gb/s PAM4.

El nuevo MIL-HD2 de Amphenol es una serie de conectores de alta densidad para sistemas embebidos militares que soporta hasta 56 Gb/s con modulación PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4).

Conector MIL-HD2 de alta densidad para 56G PAM4

La familia, disponible en Powell Electronics, se alinea con la especificación técnica SOSA (Sensor Open Systems Architecture) de The Open Group y cumple los requisitos de VITA 91 para arquitecturas abiertas en formato 3U.

Su enfoque se dirige a plataformas de computación embebida, radar, guerra electrónica y sistemas de comunicaciones de alta velocidad en entornos de defensa, aeroespacial e industria.

Interconexión 3U de alta velocidad con MIL-HD2

La serie MIL-HD2 se ha desarrollado para tarjetas switch y payload de nueva generación con pasos más ajustados entre tarjetas y chasis de menor tamaño.

Está disponible en configuraciones de 3, 4 y 6 pares.

El diseño proporciona el mayor número de pares diferenciales actualmente disponible en formato 3U a velocidades de 56 Gb/s PAM4.

Su paso compacto de 1,80 mm permite alcanzar densidades de entre 28 y 84 pares diferenciales por pulgada.

Integridad de señal y prestaciones EMI en arquitectura SOSA

Para preservar la integridad de señal, la serie incorpora tecnologías propietarias de reducción de diafonía, mejora del ajuste de impedancia y rendimiento probado frente a EMI (interferencias electromagnéticas).

El contacto cumple con taladro de 15,7 mil, lo que facilita un backdrilling más profundo y mejora el comportamiento en diseños avanzados de alta velocidad.

Los contactos apantallados acoplan antes que los contactos de señal y ofrecen hasta 4 mm de wipe para reforzar la integridad de la conexión.

La serie también admite hot-plugging en entornos de misión crítica.

Las opciones con condensadores embebidos y las huellas optimizadas aportan flexibilidad adicional para adaptar la solución a cada requisito de diseño.

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