Molex Incorporated ha lanzados dos nuevas versiones de conectores placa a placa microminiatura de paso fino SlimStack para montaje en superficie (SMT). El conector placa a placa de potencia híbrida SlimStack SMT y el conector placa a placa SlimStack Armor SMT combinan líneas de alimentación adicionales en un conector de señal.
Diseñados para teléfonos inteligentes, reproductores de audio portátiles y dispositivos médicos móviles, los conectores placa a placa microminiatura de la gama SlimStack ofrecen a los fabricantes una gran variedad de opciones de interfaz de bajo perfil y ancho reducido con diferentes alturas y tamaños de circuitos para ahorrar espacio y permitir flexibilidad en el diseño.
Características y formatos en los nuevos conectores placa a placa microminiatura
Los conectores placa a placa microminiatura de potencia híbrida SlimStack SMT soportan en primer lugar la funcionalidad de alimentación en baterías y otros sistemas de alimentación para dispositivos móviles. Con un paso de 0,40 mm y una altura acoplada de perfil ultrabajo, de tan solo 0,75 mm, son conectores híbridos capaces de conducir altas corrientes y constan de una estructura de contacto dual para una excelente fiabilidad de alimentación y señal. El conector híbrido SlimStack ofrece una potencia de alimentación de 6,0 A, y de señal de 0,3 A.
Y, por otro lado, con un paso de 0,35 mm y una altura acoplada de 0,60 mm, los conectores placa a placa microminiatura SlimStack Armor SMT de Molex soportan en primer lugar la funcionalidad de señal en dispositivos móviles y otras aplicaciones con encapsulamiento de escaso espacio. Si se necesita más energía para funciones de valor añadido, tales como la carga rápida de baterías y funciones LED flash, las cubiertas protectoras de metal en los conectores SlimStack Armor pueden servir para suministrar hasta 3,0 A de potencia adicional. Todos los conectores SlimStack de Molex ofrecen una retención firme de los terminales.
Los conectores SlimStack Armor constan de cubiertas de metal robustas en las esquinas de la carcasa para prevenir daños en caso de desalineación en el acoplamiento. Al cargar los terminales desde abajo, los conectores cubren la carcasa como un “toldo”, que actúa de barrera que impide la extracción de los terminales durante un desacoplamiento en ángulo. La cubierta también protege la carcasa de daños por desgaste en múltiples ciclos de acoplamiento. Una amplia zona de alineación biselada facilita el acoplamiento de los conectores macho y hembra. Mediante una señal audible y táctil se confirma el acoplamiento correcto entre los conectores placa a placa microminiatura SlimStack y el dispositivo.
