oHFM.c es una familia de conectores de alta densidad para módulos FPGA y SOM con interfaces compactas de alta velocidad y alturas de apilado de 5 o 10 mm.
Los nuevos oHFM.c de Samtec son conectores de alta densidad para el estándar SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies) orientados a plataformas FPGA (matriz de puertas programables en campo) y SOM (System on Module).
La propuesta parte de las familias AcceleRate HD y AcceleRate HP, dos gamas diseñadas para interconexión de altas prestaciones en formatos compactos.
En concreto, el estándar oHFM (Open Harmonized FPGA Module) busca reducir la dependencia de pinouts propios, formatos mecánicos específicos y conceptos térmicos cerrados en diseños basados en FPGA.
Por tanto, los integradores pueden trabajar con bloques reutilizables y reglas de diseño más definidas en arquitecturas modulares de cálculo embebido.
Interconexión oHFM.c para FPGA y SOM compactos
La especificación oHFM.c define SOM basados en conectores y optimizados para interfaces compactas de alta velocidad, FPGA de gama media y alta, y actualizaciones en campo.
Además, el uso de alturas de apilado de 5 mm o 10 mm facilita la integración en placas base, tarjetas portadoras y equipos embebidos con restricciones mecánicas.
Desde el punto de vista de conectorización, el paso de 0,635 mm permite concentrar más canales en menos superficie sin abandonar una arquitectura orientada a señal diferencial.
Asimismo, esta densidad resulta relevante en diseños donde la distribución de líneas de datos, alimentación y señales de control condiciona el tamaño final del sistema.
Integridad de señal en conectores de 0,635 mm
Los conectores oHFM.c tienen objetivos de rendimiento de 64 Gbps PAM4 o 112 Gbps PAM4, donde PAM4 significa modulación por amplitud de pulso de cuatro niveles.
Para mejorar la integridad de señal, el sistema de contacto Edge Rate alinea los bordes estrechos del contacto con el cuerpo del conector y reduce el acoplamiento broadside.
Como consecuencia, disminuye la diafonía entre canales y se favorece una transmisión más estable en buses de alta velocidad, enlaces serie y rutas críticas de datos.
La superficie de contacto fresada, amplia y lisa también contribuye a reducir el desgaste mecánico en aplicaciones con ciclos repetidos de inserción y extracción.
Terminación para PCB y fiabilidad de montaje
En la unión con la PCB (placa de circuito impreso), Samtec emplea una terminación mediante columna de soldadura conforme a IPC Class 3.
Dicha técnica mejora la fiabilidad de la unión soldada y, al mismo tiempo, mantiene un comportamiento adecuado en pérdida de inserción y pérdida de retorno.
Por otro lado, la compatibilidad con plataformas de cálculo embebido y edge permite usar estos conectores en sistemas modulares que requieren actualización, monitorización de señales y mantenimiento durante el ciclo de vida del equipo.
En entornos de diseño electrónico profesional, la combinación de alta densidad, control de diafonía y formatos normalizados ayuda a simplificar la conexión entre módulo FPGA y placa portadora.
Si necesitas más información técnica sobre los nuevos conectores de 0,635 mm oHFM.c para módulos FPGA, hazlo a través de un representante oficial como Digikey o Mouser Electronics.
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