Los nuevos conectores para OCP NIC 3.0 Sliver resultan ideales para montaje en equipos del centro de datos.
Mouser Electronics, el principal distribuidor de Introducción de Nuevos Productos de la industria con la más amplia selección de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia que TE Connectivity ya introduce sus nuevos conectores de montaje a horcajadas Sliver con un nuevo formato estándar que soporta un faceplate-pluggable Open Compute Project (OCP) NIC 3.0.
Como una nueva extensión de la línea Sliver, estos conectores de montaje a horcajadas han sido diseñados para resultar útiles en tarjetas OCP NIC 3.0 en un bajo perfil, facilitar el mantenimiento de sistema y mejorar la gestión térmica.
Estos modelos para SFF-TA-1002 soportan altas velocidades a través de PCI Gen 5, con una hoja de ruta a 112G. SFF-TA-1002 es una alternativa o un reemplazo a muchos formatos, incluyendo M.2, U.2 y PCIe.
El paso de 0,6 mm de alta densidad de los conectores de montaje a horcajadas también es compatible con cuentas de carril PCIe de silicio de próxima generación, que es donde los actuales productos del mercado comienzan a llegar al límite.
Las tarjetas OCP NIC 3.0 se pueden conectar de manera horizontal o en la placa frontal, ayudando a incrementar el flujo de aire en la cubierta y simplificar el diseño de sistema. Los productos de montaje a horcajadas Sliver de TE se encuentran entre los más eficientes del mercado.
“Los diseños compatibles con OCP han conquistado los equipos del centro de datos y TE Connectivity es el mayor proveedor de conectores para estos diseños”, destaca Ann Ou, product manager de TE Connectivity. “Nuestros productos de montaje a horcajadas Sliver de TE aportan elevado rendimiento y alta densidad en un formato estandarizado para facilitar el diseño y la producción de nuestros partners de equipamiento para el data center”.
