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Conectores de finalización de lanzamiento

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Preparados para la realización de mediciones de integridad de la señal, evaluaciones de chip, y otras tareas, estos conectores de finalización de lanzamiento a alta velocidad disponen de un conductor externo de acero inoxidable con un contacto central realizado en cobre de berilio dorado que le proporcionan una frecuencia operativa máxima de entre 40 y 110 GHz.

Conectores de finalización de lanzamientoFairview Microwave, fabricante especializada en la elaboración de componentes de radiofrecuencia y microondas bajo demanda, ha anunciado el lanzamiento de su nueva línea de conectores de finalización de lanzamiento a elevada velocidad.

En total, esta nueva gama se compone de cuatro modelos distintos de conector, que proporcionan un VSWR tan bajo como 1.10:1, y una frecuencia operativa máxima de 40 a 110 GHz, dependiendo del modelo.

Son conectores reutilizables, que no requieren de soldadura y que presentan un perfil compacto con una montura de 0,35 pulgadas de ancho y un pin de lanzamiento de 0,005 pulgadas. Gracias a ello, facilitan que haya un mayor número de conexiones en la misma área de la PCB.

Disponen de un conductor externo de acero inoxidable, y un contacto central realizado en cobre de berilio dorado. Estos conectores de finalización de lanzamiento están especialmente indicados para el desarrollo de sistemas digitales y de ondas milimétricas de alta velocidad.

Estos nuevos conectores de finalización de lanzamiento a alta velocidad de Fairview están disponibles en stock y preparados para su envío inmediato, sin requerir de una cantidad mínima para la entrega.

Su voltaje operativo máximo es de 650 Vrms AC, con una pérdida de inserción de 0,12 dB. El jack de conexión es de 2,92 mm, con un tamaño total de 15,21×8,89×8,15 mm, y un peso de 5,9 gramos. El rango de temperaturas operativas va desde los -55 hasta los +165 grados centígrados.

Aplicaciones para los conectores de finalización de lanzamiento

Esta nueva gama de conectores es idónea para la realización de mediciones de la integridad de la señal, evaluaciones de chips, guía de onda coplanar, conexiones a 25 GbE, SERDES, caracterización del sustrato, y aplicaciones de accesorios de prueba.

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