ERNI Electronics ha ampliado su familia de conectores compactos de alta densidad y alta velocidad MicroSpeed con nuevas versiones de tres filas. Estos modelos apantallados con inclinación de 1 mm permiten aplicaciones de datos de hasta 25 Gbps.
Los nuevos conectores compactos de alta densidad resultan ideales para estándares de comunicación de próxima generación como Ethernet 100 Gbps (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF) y USB 3.1.
Las versiones de tres filas con terminales SMT ofrecen elevada densidad de contacto. Los conectores rectos (180 °) se encuentran disponibles con 75 y 192 pines (3 x 25 – 3 x 64) y posibilidad de pines adicionales a medida.
La fila central se puede asignar como ground path para reducir el crosstalk fila a fila entre dos filas de señales. Esta tercera hilera también se puede emplear en tareas de alimentación.
Estos modelos rectos son idóneos en conexiones board-to-board (BTB – Mezzanine) o de tarjeta vía Flex PCB para minimizar la interferencia.
Las características se completan con cubierta polarizada, rango de temperatura operativa de -55 a +125 °C y capacidad de corriente de 1 A para los contactos de señales y 10 A para el apantallamiento.
Los conectores compactos de alta densidad MicroSpeed se suministran en encapsulado tape-on-reel para ensamblaje totalmente automatizado.
Usos de los conectores compactos de alta densidad
Las aplicaciones abarcan comunicaciones de datos y telecomunicaciones, informática high-end, tecnología médica o automatización industrial con transmisiones de alta velocidad y elevados volúmenes de datos.
