Los nuevos módulos de transmisión de datos HSD para alta velocidad ofrecen conectividad multicanal, soporte para arquitecturas OpenVPX y una señal diferenciada de hasta 56 Gbps.
Smiths Interconnect anuncia sus nuevos módulos de transmisión de datos HSD (High Speed Data), diseñados para responder a los requisitos de conectividad digital de alta velocidad en sistemas embebidos exigentes, como defensa, aeroespacial o transporte.
Estos módulos se integran dentro de soluciones modulares VPX y están optimizados para arquitecturas OpenVPX, proporcionando un elevado ancho de banda mediante múltiples canales diferenciales en una configuración compacta y resistente.
Conectividad de hasta 56 Gbps en entornos extremos
La nueva gama HSD permite alcanzar tasas de transferencia de hasta 56 Gbps por canal diferencial, gracias al uso de una topología de acoplamiento blindada y a un diseño de señal diferencial compatible con los estándares de la industria de defensa.
Los módulos se suministran en un factor de forma optimizado con hasta cuatro canales de alta velocidad por módulo, lo que permite una escalabilidad sencilla en aplicaciones con mayores demandas de datos.
La solución también está diseñada para minimizar las pérdidas de retorno y atenuación en frecuencias elevadas, lo que permite una transmisión de datos fiable en entornos ruidosos o sometidos a interferencias electromagnéticas.
Compatibilidad mecánica y facilidad de integración
Además de su rendimiento eléctrico, los módulos de transmisión de datos HSD se caracterizan por una arquitectura mecánica robusta compatible con los estándares de acoplamiento ARINC y VITA, permitiendo una integración directa en configuraciones VPX ya existentes.
Su sistema de conexión utiliza contactos de precisión y materiales de alto rendimiento que garantizan la integridad de señal y la durabilidad del conjunto en aplicaciones de misión crítica, incluyendo vibraciones, choques térmicos y exposición a humedad o contaminación.
Con esta propuesta, Smiths Interconnect amplía su catálogo de soluciones modulares para conectividad de alto rendimiento, con una atención especial a los sistemas embebidos y las arquitecturas de computación distribuidas en plataformas móviles o entornos adversos.
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