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Interconexiones de ultra bajo perfil

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Disponibles en formatos de una y dos filas, las interconexiones de ultra bajo perfil de las series JST AIT y AIT II ofrecen alto rendimiento con un encapsulado compacto.

Interconexiones de ultra bajo perfil

Los mazos de cableado y los sistemas de conexión wire-to-board (WTB) de JST Automotive son ampliamente usados en la industria de la automoción. Para responder a la demanda de conectores ultra fiables de elevado rendimiento, ha desarrollado sus Series AIT y AIT II de interconexiones de ultra bajo perfil y alta tensión.

Disponibles en stock en Europa a través de TTI, los conectores de bajo perfil sin sellado JST AIT y AIT II proporcionan un sistema de terminal board-to-wire y wire-to-wire de 0.64 mm con baja fuerza de compromiso y un estabilizador que garantiza la resistencia de contacto eléctrico.

Además, ambas series reducen la altura un 30 por ciento con respecto a los conectores USCAR estándares y se presentan en múltiples variantes para adecuarse a las necesidades de cada proyecto.

Las unidades AIT y AIT II se caracterizan por una polarización que garantiza una inserción correcta del cable en la cavidad. También es TPA, por lo que aporta una estructura fuerte y estable. Se encuentran disponibles en interconexiones de una y dos filas.

Compatibles con las especificaciones ELV / RoHS, también destacan por ratio de corriente de 5 A (AC y DC) y de tensión de 14 VDC, temperatura operativa de -40 a +125 °C (de acuerdo a los test GMW 3191) y resistencia de aislamiento de 100 MΩ.

El cable aplicable para los conectores AIT II es SAE / AVSS / CAVS / FLRY en formato de 0.3 a 0.8 mm².

Utilizaciones para las nuevas interconexiones de ultra bajo perfil

Las posibles aplicaciones incluyen vehículos eléctricos, inversores de potencia, sistemas de transmisión, módulos multimedia y de climatización y aplicaciones en el salpicadero.

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