Mouser Electronics ha anunciado la disponibilidad en stock de las interconexiones cableadas internas Sliver de TE Connectivity (TE).
Ayudando a responder a la demanda de alta velocidad en aplicaciones de networking, las interconexiones Sliver ofrecen mejoras en rendimiento y alcance, al mismo tiempo que ahorran espacio y coste para señales de datos en una gran variedad de plataformas de comunicación.
Los diseñadores se pueden beneficiar de una solución flexible y eficiente que permite gestionar ratios de 25 Gbps y superiores y, por lo tanto, soportar el crecimiento de datos a largo plazo.
Diseñadas para trabajar con un ensamblaje de cable como un conector de montaje superficial con un formato excepcionalmente pequeño, las interconexiones cableadas internas posibilitan una conexión sencilla desde un punto A a un punto B al incorporar un conector de alta densidad y un ensamblaje de cable que dirige señales de elevada velocidad desde los microprocesadores a otros lugares, como otras placas, chips microprocesadores y entradas / salidas (I/O).
Esta solución elimina la necesidad de materiales de tarjeta de circuito impreso (PCB) y así simplifica el diseño y reduce los costes.
Aplicación directa para las interconexiones cableadas internas
Al dotar de excelente rendimiento de pérdida de retorno y comunicación cruzada (crosstalk), con enlace de baja pérdida, las interconexiones Sliver se pueden emplear en múltiples aplicaciones de 85 y 100 Ω, ratios de datos y protocolos (incluyendo Ethernet, PCIe, SAS, SATA e InfiniBand).
La cubierta metálica robusta resiste los “tirones” de cable, mientras que un cierre activo aporta seguridad adicional. Todas las interconexiones respaldan anchos de banda actuales y futuros sin necesidad de procesos de calificación y rediseño.
Las interconexiones cableadas internas Sliver de TE se encuentran disponibles en un formato ultra delgado con un paso de contacto de 0.6 mm.
Las aplicaciones incluyen centros de datos y equipos de networking, como routers, switches, servidores, sistemas informáticos de elevado rendimiento (HPC) y dispositivos de almacenamiento.
