3M ha presentado una nueva gama de soluciones de interconexiones cable a tarjeta para diseños de elevada densidad que permitirán ayudar a los ingenieros de diseño de sistemas electrónicos de alto rendimiento a responder a la creciente demanda de equipos de alta densidad.
Las novedades incluyen los modelos 3M Ribbon Cable Wiremount Socket Assembly de 0.050 x 0.050” de la Serie 451 y 3M Shrouded Boardmount Header de 0.050 x 0.050” de la Serie 452.
Las tomas (sockets) y los cabezales (headers) se unen para conectar cables ribbon con una inclinación de 0.025” a tarjetas de circuito impreso (PCB). 3M también suministra una amplia variedad de cables ribbon con inclinación de 0.025” para conformar un sistema completo de extremo a extremo de toma, cabezal y cable.
La nueva solución de interconexión de 3M ayuda a mejorar las prestaciones de equipos electrónicos con un formato compacto en comunicaciones, defensa / aeroespacial, producción industrial, centros de datos y aplicaciones informáticas de elevado rendimiento. Su inclinación de 0.050” ahorra espacio en la PCB para aportar una alta densidad de conexión.
Las series 451 y 452 dotan de mejoras en rendimiento, fiabilidad y ahorro de costes. El ensamblaje para la toma de montaje en cables incorpora tecnología de contacto de desplazamiento de aislamiento (IDC) de 3M en el conector, contribuyendo a mantener conexiones seguras y elevada integridad de señal.
La capacidad del conector IDC permite la terminación de 30 líneas en un solo ciclo, reduciendo la necesidad de costosos equipos automatizados y posibilitando operaciones de ensamblaje de cable manual.
Las configuraciones friction-latch y un accesorio aliviador de tensión (strain-relief) opcional incrementan la fiabilidad de conexión. Otro mecanismo opcional header ejector latch proporciona un cierre positivo y capacidad de expulsión con mínimo tamaño adicional.
El shrouded boardmount header se encuentra disponible en una amplia variedad de configuraciones para maximizar la flexibilidad de diseño y minimizar el footprint de PCB.
El encapsulado de cinta y bobina (tape-and-reel) para la versión SMT del cabezal permite aplicaciones de emplazamiento automatizado, en tanto que los standoff de PCB aportan capacidad de procesamiento pin-in-paste.
