Mill-Max ha anunciado el lanzamiento de cuatro nuevos conectores spring-loaded de bajo perfil (con una altura de sólo 2,21 mm – 0.087”). Estos modelos amplían la oferta de la compañía (hasta ahora de 2,54 – 0.1”).
Estos conectores target se pueden usar en lugar de pads SMT en una PCB como superficie de unión para patillas spring-loaded. Así ofrecen mayor durabilidad y resultan útiles para alcanzar distancias específicas entre placas (desde 4,45 mm – 0.175”).
Los nuevos modelos de montaje superficial se encuentran disponibles en versiones de una y dos filas y se suministran con caras planas o cóncavas, las cuales ofrecen un área adicional de conexión y son de gran ayuda en tareas de centrado / alineación de componentes y tarjetas con conectores spring-loaded.
Las patillas maquinadas de alta precisión y tolerancia de longitud de ±0.0381 mm (±0.0015”) permiten conseguir un co-planarity de 0,13 mm (0.005”) con conectores de hasta 25,4 mm (1”) de longitud.
Estas patillas chapadas en oro también aportan mejoras en protección, duración y conductividad, mientras que los aislantes están moldeados en plástico de alta temperatura para soportar procesos de soldadura y cumplir las normativas RoHS.
La combinación de conectores target con spring-loaded en placas opuestas se convierte en una alternativa sencilla y conveniente en la unión de placas apiladas o docking stations y otros dispositivos.
Los nuevos conectores complementan a las unidades de las series 815 y 817 (con fila única y doble, respectivamente) que están especialmente indicadas en aplicaciones de bajo perfil que requieren múltiples conexiones.
Modelos de conectores spring-loaded de bajo perfil
- 319-10-1XX-30-540000: Fila única y cara plana.
- 319-10-1XX-30-550000: Fila única y cara cóncava.
- 419-10-2XX-30-540000: Fila doble y cara plana.
- 419-10-2XX-30-550000: Fila doble y cara cóncava.