FutureHStak es una familia de conectores mezzanine de 0,50 mm orientada a interconexiones placa a placa de alta densidad con transmisión de datos de hasta 64 Gb/s.
El nuevo FutureHStak de Amphenol CS es una familia de conectores mezzanine de paso fino diseñada para enlaces placa a placa en equipos electrónicos con alta densidad de interconexión y espacio limitado sobre la placa de circuito impreso (PCB).
Dentro de la gama Amphenol FCI Basics, la serie combina un paso de 0,50 mm con soporte para velocidades de datos de hasta 64 gigabits por segundo (Gb/s), por lo que se dirige a arquitecturas de servidores, almacenamiento, inteligencia artificial (IA) y sistemas con unidad de procesamiento gráfico (GPU).
Además, su formato mezzanine facilita la conexión vertical entre placas electrónicas cuando el diseño mecánico exige reducir superficie ocupada sin renunciar a un número elevado de contactos.
Interconexión placa a placa con FutureHStak
La serie FutureHStak emplea contactos de doble fila y contempla versiones iniciales de 40 y 120 posiciones, aunque la familia cubre opciones comprendidas entre 20 y 120 posiciones para adaptarse a distintas necesidades de pinout.
Por otro lado, las alturas de apilamiento parten de 5 mm y alcanzan hasta 20 mm, lo que permite ajustar la separación entre PCB en tarjetas de procesamiento, módulos de expansión y subsistemas electrónicos compactos.
Para mejorar la integración mecánica, el conector incorpora autoalineación, polarización contra errores de acoplamiento y paredes laterales de protección que reducen el riesgo de daño en los contactos durante el mating.
Asimismo, la compatibilidad con blind mating permite realizar el acoplamiento sin alineación visual directa, una función relevante en equipos con acceso limitado o ensamblaje automatizado.
Compatibilidad PCIe Gen 6 y SAS 4.0 en alta velocidad
La capacidad de transmisión de 64 Gb/s permite utilizar estos conectores en aplicaciones basadas en Peripheral Component Interconnect Express de sexta generación (PCIe Gen 6) y Serial Attached SCSI 4.0 (SAS 4.0).
En concreto, el diseño de contactos abiertos puede configurarse con una o dos conexiones de masa, identificadas como ground (GND), para adaptar la referencia eléctrica a los requisitos de integridad de señal del sistema.
Sin embargo, la alta densidad no se limita al número de posiciones, ya que la geometría del conector también busca mantener condiciones controladas en rutas de señal críticas para enlaces de datos de nueva generación.
La fabricación utiliza polímero de cristal líquido (LCP) de alta temperatura con clasificación Underwriters Laboratories 94 V-0 (UL 94 V-0), mientras que los componentes son libres de halógenos y plomo y cumplen la directiva Restriction of Hazardous Substances (RoHS).
Aplicaciones en servidores, almacenamiento e IA
En servidores y plataformas de almacenamiento, una interconexión mezzanine de este tipo ayuda a unir placas de procesamiento, tarjetas de datos y módulos internos cuando el ancho de banda y la densidad condicionan el diseño del sistema.
También resulta adecuada para equipos de IA y GPU, donde los enlaces internos deben soportar velocidades elevadas y mantener una distribución compacta entre subsistemas electrónicos.
Durante el desarrollo, las opciones de altura, número de posiciones y configuración de masa ofrecen margen para ajustar la arquitectura física del equipo y facilitar la monitorización de la integridad de señal en fases de validación.
En la fabricación, la posibilidad de integrarse en procesos de montaje automático contribuye a simplificar operaciones repetitivas de ensamblaje en equipos electrónicos de alto volumen.
Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría Conectores puedes encontrar más información sobre las soluciones disponibles actualmente.
Si necesitas más información técnica sobre los nuevos conectores mezzanine FutureHStak de 0,50 mm a 64 Gb/s, puedes escribir a su distribuidor oficial AVNET Abacus, dejarnosun COMENTARIO o utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.
#AmphenolCS, #ConectoresMezzanine, #FutureHStak, #InterconexionPlacaAPlaca, #PCIeGen6, #SAS40
