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Conectores con paso de 1,27 mm

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Conectores con paso de 1,27 mm

RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su representada Harwin, fabricante de conectores y productos para placas SMT de alta fiabilidad, está ampliando su conocida gama Archer M50 mediante la incorporación de nuevos conectores con paso de 1,27 mm IDC.

La familia Archer se distingue en tres aspectos: su precio, con dispositivos más rentables con varios puntos porcentuales de ventaja respecto a sus competidores; disponibilidad instantánea, ya que existe un gran stock de dispositivos para su envío inmediato a Harwin y su canal de distribución; además de su fiabilidad y alta calidad.

Los nuevos conectores con paso de 1,27 mm con doble fila añadidos a la gama IDC existente son conectores de 12, 14 y 16 posiciones. Entre sus configuraciones se encuentran los cabezales eyectores montados sobre placa en formato de orificio pasante y SMT, conectores para zócalo macho de transición IDC DIP y hembra IDC para cable plano. Los dispositivos para montaje superficial están embalados en cinta y carrete con el fin de facilitar su colocación automática.

Buenas propiedades en los conectores con paso de 1,27 mm

Las principales ventajas de la familia Archer son su rentabilidad y terminación rápida que minimizan el coste de instalación y aseguran la retención del cable gracias al bloqueo positivo del par conectado. Los dispositivos son resistentes desde un punto de vista mecánico y tienen una alta densidad de contacto.

Sus aplicaciones se encuentran en numerosos mercados, desde la electrónica de consumo hasta la industria, instrumentación y sistemas de control. Un ejemplo sería la instrumentación para navegación marítima, donde es preciso unir una buena fiabilidad con un bajo coste y una alta densidad de conexión.

Los conectores con paso de 1,27 mm están diseñados para facilitar una conexión sencilla y económica entre placas de circuito impreso que necesiten una cantidad significativa de interconexiones, además de un método de conexión seguro y rápido.

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