AcceleRate mP (UDM6, UDF6) es una familia de conectores de placa a placa que combina pines de señal y blades de potencia para reducir espacio en PCB.
Los nuevos AcceleRate mP (UDM6, UDF6) de Samtec son conectores de placa a placa que integran señal digital y potencia en un mismo formato para aplicaciones con alta densidad de interconexión sobre placa de circuito impreso (PCB).
Con una altura de apilado de 10 mm, la serie reduce la necesidad de emplear conectores adicionales y, por tanto, libera superficie útil en diseños donde el encaminamiento de señal y alimentación condiciona la distribución interna del equipo.
La combinación de pines de señal y blades de potencia permite abordar sistemas de comunicaciones de datos, redes inalámbricas de quinta y sexta generación (5G/6G), automatización industrial, robótica, instrumentación y aplicaciones aeroespaciales.
Arquitectura AcceleRate mP (UDM6, UDF6) para alta densidad
Para mejorar la gestión térmica dentro del conector, la arquitectura coloca los blades de potencia en paralelo a la longitud del cuerpo, una orientación desplazada 90 grados respecto a muchos sistemas de potencia convencionales.
Gracias a esta disposición, cada blade admite una capacidad de corriente de hasta 15 A, además de una tensión nominal de 200 voltios de corriente alterna (VAC) o 283 voltios de corriente continua (VDC).
Asimismo, la separación física de las zonas funcionales ayuda a reducir la concentración térmica y facilita una refrigeración más uniforme en diseños compactos con demanda simultánea de datos y alimentación.
Pinout abierto y routing flexible en conectores de placa
El área de matriz de alta densidad utiliza un diseño open-pin-field que soporta 64 Gbps con modulación de amplitud de pulso de cuatro niveles (PAM4) y 32 Gbps con señalización sin retorno a cero (NRZ).
En concreto, este planteamiento permite al diseñador asignar señales single-ended, pares diferenciales y líneas de menor velocidad según los requisitos eléctricos de cada placa.
Por otro lado, las rutas de masa pueden situarse de forma estratégica para reducir diafonía, controlar impedancia y mejorar la integridad de señal en interfaces de alta velocidad.
La gama contempla configuraciones de 60, 120, 180 o 240 pines sobre una matriz de seis filas, junto con opciones de 4, 6, 8 o 10 blades de alta potencia.
Además del apilado de 10 mm, existen alternativas de 5 mm, lo que amplía las posibilidades de integración mecánica en módulos compactos, backplanes, tarjetas hijas y subsistemas embebidos.
Interconexión robusta para entornos exigentes
La familia cuenta con certificación Severe Environment Testing (SET), una iniciativa de ensayos que somete los productos a condiciones más exigentes que las especificaciones industriales habituales.
En consecuencia, los conectores resultan adecuados para misiones de clase D que requieren soluciones de interconexión fiables en satélites de órbita terrestre baja (LEO), SmallSats, CubeSats y otros sistemas espaciales.
Desde el punto de vista de conectorización, la propuesta aporta una ruta compacta para combinar alta velocidad, potencia y flexibilidad de pinout sin añadir interfaces separadas en la misma PCB.
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