Los Interconectores VITA 90 VNX+ de alta densidad incorporan matrices SEARAY de 56 Gbps, configuraciones de hasta 400 pines y soporte coaxial y óptico para reducir SWaP en plataformas embebidas rugerizadas.
El nuevo VITA 90 VNX+ de Samtec es un conjunto de interconectores de alta densidad seleccionado para el estándar VITA 90 con el objetivo de mejorar la integridad de señal y reducir el SWaP, acrónimo de Size, Weight and Power, en sistemas embebidos de pequeño formato.
Dicha especificación ha sido recientemente ratificada por ANSI y VITA para responder a los requisitos de computación embebida en UAV, UUV, misiles, satélites y CubeSats utilizados en entornos industriales, militares y aeroespaciales.
Frente a los módulos 3U OpenVPX, los módulos VNX+ representan una fracción de su tamaño, lo que permite optimizar espacio y peso sin renunciar a prestaciones de alto rendimiento.
Arquitectura modular SFF y conectores de 56 Gbps
El estándar adopta un enfoque modular de sistema abierto que favorece la interoperabilidad y la reutilización de diseños, aspecto reforzado por su aprobación como SFF PIM dentro de la iniciativa SOSA, que define arquitecturas abiertas para defensa.
La especificación base 90.0 establece los requisitos para el plug-in module o PIM y el backplane en chasis compactos con refrigeración por conducción.
Los PIM presentan dimensiones aproximadas de 89 x 78 mm y están disponibles en altura simple de 13 mm o 19 mm y en altura doble de 27 mm o 39 mm.
Para la interfaz de datos de alta velocidad se ha seleccionado la matriz SEARAY de 56 Gbps, que proporciona un campo abierto de pines de alta densidad orientado a aplicaciones con elevadas exigencias de ancho de banda.
Las configuraciones admiten 4 u 8 filas con 200, 240, 320 o 400 pines totales, lo que aporta flexibilidad de diseño en función de las necesidades del sistema.
Las variantes de 320 y 240 pines liberan espacio adicional en la cara del conector del PIM, facilitando la integración de módulos adicionales definidos en el estándar.
Interconectores VITA 90 VNX+ con módulos coaxiales y ópticos
La especificación 90.2 contempla módulos de conector con contactos especializados para enlaces coaxiales y ópticos, incrementando la adaptabilidad entre PIM y backplane.
Los contactos coaxiales de las series GPCC-20 y GPCC-16 están disponibles con impedancias características de 50 Ohm o 75 Ohm para transmisión de señales RF y vídeo a través de cable coaxial.
Su rango de frecuencia abarca desde DC hasta 110 GHz y los contactos se encuentran apantallados para proteger frente a daños físicos y FOD, término que hace referencia a la presencia de objetos extraños.
En el ámbito óptico, el estándar contempla ranuras para férulas MT de 12 y 24 fibras, compatibles con ensamblajes ópticos enchufables rugerizados como los transceptores FireFly.
La especificación 90.3 define asimismo módulos de alimentación compatibles con entornos de refrigeración por conducción y líquida para aplicaciones de mayor potencia.
El sistema se completa con hardware de guiado que integra un pin de masa con funcionalidad first mate last break, garantizando que la conexión de tierra se establezca antes del acoplamiento completo y se mantenga hasta la desconexión final.
En conjunto, interconectores VITA 90 VNX+ de alta densidad permiten a los arquitectos de sistemas desplegar plataformas embebidas compactas, robustas y de alto rendimiento en aplicaciones críticas con severas limitaciones de espacio y peso.
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