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Sistema de conexión backplane para placas

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El sistema de conexión backplane para placas Impulse de Molex es una solución ortogonal escalable de 56/112 Gbps que ofrece una extraordinaria integridad de la señal proporcionando elevados niveles de rendimiento y densidad a un coste reducido.

Sistema de conexión backplane para placas Molex ha presentado su nuevo sistema de conexión directa ortogonal titulado como Impulse para placas backplane, diseñado para aplicaciones de elevada densidad en centros de datos. El nuevo sistema admite tasas de datos conformes a NRZ de 56 Gbps y PAM-4 de 112 Gbps con una excelente integridad de la señal.

El paso entre patillas de 2,00 mm del sistema Impulse aporta una conectividad de muy alta velocidad en un tamaño compacto. La innovadora interfaz de señal mejora la pérdida por inserción en comparación con las tradicionales interfaces en línea, alcanzando resonancias superiores a 35 GHz.

El diseño de conectores Impulse se caracteriza por innovadoras interfaces de contacto en las que todos los contactos de señal se cargan previamente y se posicionan, de forma protegida, en ranuras individuales. Mediante un sistema de guiado robusto se asegura que los conectores se alineen y se acoplen correctamente.

“Se espera que los centros de datos ofrezcan velocidades de datos cada vez más altas. No obstante, a medida que aumentan las velocidades, la pérdida por inserción y el margen de la relación atenuación-diafonía (ICR) se convierten en problemas”, comenta Bratislav Kostic, gerente responsable del desarrollo de nuevos productos de Molex.

Modelos en el sistema de conexión backplane para placas

La cartera OD de conectores de backplane de Molex incluye el Impact sub-25 Gbps, junto con el Impact zX2 de 28 Gbps, así como el Impel de 40 Gbps y el Impel Plus de 56 Gbps, además del propio Impulse (56/112 Gbps). Todas estas soluciones escalables presentan una impedancia estable de canal y contribuyen a reducir los costes a nivel del sistema, eliminando el plano medio del bastidor.

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