AMP Max es una familia de conectores de alta potencia para conexión placa-cable en aplicaciones selladas y no selladas con altas exigencias eléctricas y mecánicas.
Los nuevos AMP Max de TE Connectivity son conectores de alta potencia para placa diseñados para sistemas industriales, automatización de edificios y equipos con requisitos elevados de corriente, tensión y seguridad de acoplamiento.
Con una capacidad de conducción de hasta 32 A, la serie permite gestionar corrientes elevadas en el nivel de placa y, por tanto, facilita arquitecturas de alimentación más compactas en equipos con espacio interno limitado.
La familia admite una tensión nominal de 600 V en corriente alterna y corriente continua, AC/DC, además de un paso de 5,7 mm que favorece la integración en diseños donde la densidad de conexión resulta crítica.
También incorpora capacidad de conexión en caliente, una característica relevante cuando el diseño requiere mantenimiento, sustitución de módulos o continuidad operativa en sistemas de potencia, control o iluminación.
AMP Max para conexión placa-cable de alta densidad
En aplicaciones de ventilación, climatización, automatización de almacenes, robótica, inversores solares, almacenamiento de energía y sistemas de control, los AMP Max aportan una interfaz eléctrica orientada a transmisión de potencia en formatos compactos.
Por otro lado, la construcción reforzada mejora la estabilidad mecánica del conjunto y ayuda a mantener la continuidad eléctrica en entornos sometidos a vibración, polvo, humedad o ciclos de conexión repetidos.
Las versiones de carcasa blanda sellada ofrecen protección adicional para instalaciones exigentes, mientras que las variantes no selladas cubren diseños en condiciones ambientales estándar.
Para aplicaciones exteriores o expuestas, la opción con bloqueo por tornillo alcanza una clasificación IP67, Ingress Protection, que indica resistencia frente a polvo y entrada temporal de agua según el grado especificado.
Asimismo, existen configuraciones con protección media frente a salpicaduras y polvo, como IP65 e IP56, basadas en sistemas de cierre por pestillo o clip para acelerar el montaje.
Opciones de chapado, montaje y bloqueo secundario
La gama contempla versiones estañadas para hasta 30 ciclos de acoplamiento y variantes con chapado PdNi con flash de Au, es decir, paladio-níquel con capa superficial de oro, para un mínimo de 100 ciclos y mayor resistencia a la corrosión.
La compatibilidad con cables de AWG 10 a AWG 20, American Wire Gauge, amplía las posibilidades de diseño en mazos de cableado, módulos de alimentación y subconjuntos electrónicos con distintas secciones de conductor.
En concreto, los cabezales de pines sellados y no sellados admiten procesos THR, Through-Hole Reflow, lo que permite combinar robustez de inserción pasante con fabricación automatizada por refusión.
Además, el desarrollo contempla variantes SMT, Surface-Mount Technology, orientadas a montaje superficial cuando la arquitectura de la placa requiera procesos de ensamblaje más compactos.
La orientación vertical u horizontal aporta flexibilidad de diseño para alinear el conector con el flujo del cableado, el perfil del equipo o las restricciones mecánicas del alojamiento.
El sistema integra TPA, Terminal Position Assurance, una función de aseguramiento de posición del terminal que incrementa la fuerza de retención y reduce el riesgo de inserciones incompletas durante el montaje.
Junto al bloqueo secundario, las opciones de codificación mecánica ayudan a evitar errores de acoplamiento y, en consecuencia, mejoran la fiabilidad de conexión en líneas de producción y mantenimiento de campo.
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Por otro lado, el nuevo conector ya se encuentra disponible para su compra a través de los distribuidores internacionales Digi-Key o Mouser Electronics.
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