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Zócalos para módulos de memoria

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Zócalos para módulos de memoria

Molex Incorporated ha presentado una gama de zócalos DDR3 DIMM, provistos de tecnologías de montaje en superficie (SMT), through-hole y de encaje a presión (press-fit), que se ha desarrollado especialmente para cumplir los requisitos exigentes de aplicaciones de memoria de alta densidad que se suelen encontrar en sistemas de telecomunicaciones, redes y datos, plataformas computacionales avanzadas, equipos de control industriales y aparatos médicos.

Como tecnología de interfaz DDR (Double Data Rate) DRAM establecida, DDR3 admite velocidades de datos de 800  a 1.600 Mbps a frecuencias de reloj de 400  a 800 MHz, respectivamente. Con una tensión de funcionamiento estándar de 1,5 V, DDR3 reduce el consumo de energía en un 30 % en comparación con su antecesor DDR2 y, al mismo tiempo, duplica eficazmente la velocidad.

Los zócalos para el montaje through-hole presentan una superficie de asiento más baja (1,10 mm) que los diseños estándares y permiten el uso de módulos de memoria de perfil muy bajo con alturas de asiento inferiores a 2,80 mm en los sistemas blade de ATCA. Estos zócalos liberan hasta 20,23 mm de espacio vertical por encima de la placa de circuito impreso (PCB) para el montaje de memorias DIMM de alta densidad y conservan la misma altura de diseño. Los nuevos zócalos también ofrecen una baja resistencia de contacto, de tan solo 10 mΩ, para soportar le uso de módulos DIMM registrados, aparte de los no registrados, y reducir el consumo de energía en servidores blade. Los zócalos, libres de halógenos y provistos de un mecanismo de cierre, se alojan en una carcasa de nailon con fibra de vidrio resistente a altas temperaturas y constan de un mecanismo de cierre, para posibilitar procesos de soldadura tanto por onda como por reflujo de infrarrojos a altas temperaturas.

Todos los zócalos de perfil bajo, muy bajo y ultrabajo cumplen la normativa RoHS, y sus versiones para montaje through-hole y SMT están libres de halógenos.

Diseñados para conjuntos de chips de servidores multiprocesador, los zócalos para montaje press-fit y SMT presentan una carcasa aerodinámica para maximizar el flujo de aire, ahorrar espacio y costes y reducir el consumo energético. Están disponibles en las siguientes versiones: press-fit de muy bajo perfil (14,26 mm), press-fit de bajo perfil (22,03 mm), SMT de muy bajo perfil (14,20 mm) y SMT de bajo perfil (21,34 mm). El diseño ergonómico del cierre permite un accionamiento rápido y una fácil extracción de los módulos de memoria de alto rendimiento, mientras la baja superficie de asiento, de 2,40 mm, optimiza el espacio vertical para posibilitar alturas de diseño más flexibles del módulo de memoria. Al liberar el valioso espacio en la placa de circuito impreso para trazar pistas de densidad más alta, los zócalos press-fit constan de pines de alta precisión que son más pequeños que los terminales press-fit estándares.

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