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Fibra óptica soplada

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Fibra óptica soplada

CMATIC presenta mejoras en las gamas de productos MicroBlo y Blolite de Brand-Rex como parte de su programa de diseño y concienciación medioambiental.

Estos sistemas de fibra óptica soplada han sido desarrollados para ofrecer una flexibilidad inigualable a la hora de realizar diseños de red, reservando “capacidad” para superar los futuros requerimientos en comunicaciones.

Los productos “afectados” por los cambios son Direct Install (DI), Direct Burial (DB), Indoor (IN) y Flat Burial (FB). Brand-Rex también ha modificado los ‘part numbers’ de algunos modelos para facilitar su identificación.

Consecuencia de los continuos avances en tecnología de material, la representada de CMATIC ha decidido eliminar la cinta de aluminio de los productos MicroBlo External.

La función de esta cinta como “barrera” ante la humedad ya no se requiere porque el polietileno (PE) aporta mejoras en resistencia al agua y a las inclemencias meteorológicas.

La ausencia de la cinta no solo reduce el peso del cable, sino que también ayuda a disminuir el impacto ambiental.

Las prestaciones de los productos no varían y siguen cumpliendo los requerimientos del estándar IEC60794-5.

El microducto del modelo Direct Burial varía para convertirse en un producto ‘thick walled’ que se puede enterrar directamente con el Protected Multiduct package. De esta forma, solo se requiere una cubierta. Los diseños tradicionales suelen contar con dos cubiertas.

Esta modificación aporta varias ventajas: facilidad de instalación, mayor rapidez en la terminación del producto, reducción de los requerimientos para microductos enterrados y disminución de la huella de carbono (cantidad de gases de efecto invernadero).

El Flat Direct Burail se incorpora a la gama MicroBlo para superar las necesidades de aplicaciones subterráneas o conductos con restricciones de espacio.

La característica ‘inter-web’ simplifica las tareas de instalación, donde los microductos se pueden separar fácilmente en la zona de terminación. Además, cada microducto se puede enterrar por separado.

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