Con solo 4,35 mm de altura acoplada, los ensamblajes de cable low-profile Si-Fly LP permiten la instalación bajo disipadores o hardware de refrigeración, manteniendo una tasa de canal de 112 Gbps PAM4 en aplicaciones de Data Center y HPC.
Samtec anuncia la disponibilidad en volúmenes de producción de sus ensamblajes de cable low-profile Si-Fly LP, diseñados específicamente para aplicaciones donde la altura en el eje Z es limitada cerca del encapsulado del circuito integrado, como ocurre en centros de datos, computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial.
La altura acoplada extremadamente reducida de 4,35 mm permite la colocación de los ensamblajes de cable a placa en múltiples orientaciones: lado a lado, de frente a fondo o incluso en configuración «belly-to-belly».
Esta versatilidad facilita la integración cerca de los encapsulados de IC, bajo disipadores o sistemas de refrigeración, sin comprometer la integridad mecánica ni el rendimiento térmico del conjunto.
Cada ensamblaje Si-Fly LP está compuesto por un diseño de dos filas con 16 pares diferenciales, capaz de alcanzar una tasa de canal de 112 Gbps PAM4.
En configuración bidireccional x8, proporciona una tasa agregada de 896 Gbps, mientras que en modo unidireccional x16 puede alcanzar hasta 1,79 Tbps. Además, es compatible con los estándares PCIe 6.0 y CXL 3.2, lo que permite su integración en plataformas de última generación sin necesidad de componentes de regeneración de señal intermedios.
Cable twinax de ultra baja dispersión
El diseño del cableado se basa en el cable twinax de par trenzado Eye Speed de 34 AWG y 92 Ohm, propiedad de Samtec, el cual utiliza técnicas avanzadas de coextrusión para mejorar la simetría entre los conductores de señal y el apantallamiento.
Así, dicha tecnología permite una muy baja dispersión intra-par, lo que se traduce en una señal de alta integridad, incluso a velocidades extremas.
Gracias a este enfoque, la señal se enruta directamente desde el chip mediante cableado flyover de alta densidad y rendimiento, lo que reduce los problemas térmicos, simplifica el diseño de la placa y disminuye los costes generales al evitar el uso de re-timers y reducir la cantidad de capas necesarias en el PCB.
Diseños personalizados para gestión térmica
Dado que cada aplicación presenta desafíos distintos, Samtec colabora estrechamente con los arquitectos de sistemas desde las etapas iniciales del desarrollo para ofrecer soluciones personalizadas de gestión de cableado y distribución de carga térmica.
Mientras, la aproximación permite maximizar la eficiencia del sistema, garantizando al mismo tiempo fiabilidad en entornos exigentes.
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