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Conectores verticales con densidad de puertos

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Conectores verticales con densidad de puertos

Molex Incorporated presenta los conectores verticales iPass+ zHD de alta densidad para aplicaciones midplane u otras conexiones, excepto aquellas en el borde de la placa. Disponibles en varias configuraciones (1×1, 1×2 y 1×4),  el sistema de conexión consta de un conector vertical con paso de 0,75 mm, que cumple con los estándares SAS-3 y SAS-4 proyectado para anchos de banda.

Presentan una conexión robusta y segura y pueden alcanzar una velocidad de datos de hasta 96 Gbps (24 Gbps por 4 vías). Los nuevos conectores mejoran el flujo de aire en el sistema y reducen las restricciones de espacio en la placa al aportar opciones de diseño flexible con conexiones midplane.

El diseño de conectores a base de obleas permite aprovechar de modo óptimo el espacio en la placa de circuito impreso con bajos niveles de pérdidas de inserción y de retorno, así como de ruido de interferencias, y variaciones mínimas de rendimiento en todos los canales de alta velocidad.

De encaje a presión (press-fit), casi duplica el número de puertos en la placa de circuito impreso, en comparación con los conectores iPass convencionales.

La instalación en un único paso ahorra tiempo y reduce los costes originados por el proceso de soldadura por ola. Estos conectores se pueden acoplar a cualquier conjunto de cables ópticos y de cobre activo y pasivo miniSAS HD (iPass+ HD). Un mecanismo de cierre positivo asegura un acoplamiento firme en todos los cables.