mPOWER amplía su sistema de conectores ultra micro de potencia con terminación pasante para placa de circuito impreso y configuraciones de montaje vertical o en ángulo recto.
Los nuevos mPOWER de Samtec son conectores ultra micro de potencia para placa de circuito impreso, o PCB por sus siglas en inglés, orientados a interconexiones compactas con mayor resistencia mecánica.
La ampliación incorpora opciones de terminación pasante en placa para las versiones verticales UMPS y UMPT, así como para la variante en ángulo recto UMPT-RA.
Además, la familia mantiene diseños con tecnología de montaje superficial, o SMT por sus siglas en inglés, para proyectos que priorizan ensamblaje automatizado y baja altura.
En aplicaciones con vibración, ciclos térmicos o esfuerzos de manipulación, la terminación through-hole aporta una fijación más robusta entre el conector y la PCB.
mPOWER con terminación pasante para interconexión de potencia
El sistema mPOWER busca una elevada densidad de potencia en equipos donde el espacio de placa resulta limitado.
En concreto, estos conectores ultra micro ofrecen un ahorro de espacio del 40 % frente a conectores de potencia convencionales.
Cada pala de potencia admite hasta 18 A, por tanto el diseño permite transportar corrientes elevadas sin aumentar de forma significativa la superficie ocupada.
La combinación de formato compacto y capacidad de corriente facilita su integración en módulos electrónicos, equipos industriales y sistemas de monitorización con alta densidad interna.
Sin embargo, la reducción dimensional no elimina la necesidad de una conexión estable cuando el equipo trabaja en entornos severos.
Por ello, la opción pasante añade una alternativa mecánicamente reforzada para aplicaciones industriales, militares y aeroespaciales.
Configuraciones de montaje vertical y en ángulo recto
Las versiones verticales UMPS y UMPT permiten organizar la conexión de potencia entre placas con diferentes alturas de apilado.
Por otro lado, la variante UMPT-RA facilita salidas laterales cuando el trazado del cableado o la geometría del equipo condicionan el montaje.
El sistema admite alturas de apilado de 5 mm a 20 mm, de modo que el diseñador puede ajustar la separación entre tarjetas.
También existen opciones de 2 a 10 posiciones de potencia para adaptar la interconexión a distintos niveles de corriente y arquitectura del sistema.
Las características de enclavamiento rugerizado ayudan a mantener la unión en instalaciones sometidas a movimiento, mantenimiento periódico o manipulación durante el montaje.
Asimismo, la disponibilidad de configuraciones placa a placa, cable a placa y cable a cable amplía el uso de la familia en diseños modulares.
Cables, materiales y recursos para diseño de conectores
Para la conexión cableada, la gama contempla conjuntos con cable de policloruro de vinilo, o PVC, y con fluoropolímero Teflon®.
Los diferentes calibres de cable permiten ajustar la sección del conductor a la corriente requerida y a las condiciones de montaje.
En consecuencia, el integrador puede seleccionar una solución coherente con la ruta de cableado, la disipación térmica y la accesibilidad del equipo.
La documentación de diseño incluye planos, modelos y reportes de ensayo para simplificar la evaluación mecánica y eléctrica durante el desarrollo.
Estos recursos ayudan a comprobar huellas de PCB, envolventes mecánicas y requisitos de conexión antes de pasar a prototipado.
Además, disponer de información técnica completa reduce iteraciones cuando el conector debe integrarse en equipos con restricciones de espacio o mantenimiento.
La familia resulta especialmente adecuada para diseños que requieren alta densidad de corriente, formato reducido y compatibilidad con distintos esquemas de interconexión física.
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