Conectores SMA de 26,5 GHz para borde de PCB describe interconexiones coaxiales de 50 Ω con montaje en borde para medida, aeroespacial, defensa y redes móviles de quinta y sexta generación (5G/6G).
El nuevo SMA edge-mount de 26,5 GHz de Samtec es un conector coaxial de placa con interfaz SMA (SubMiniature version A) e impedancia de 50 Ω para terminación directa en el borde de una placa de circuito impreso (PCB).
La solución llega con disponibilidad en cantidades de producción y se orienta a sistemas de radiofrecuencia (RF) que requieren un comportamiento repetible hasta 26,5 GHz.
El montaje en borde reduce la longitud del trayecto de señal y ayuda a minimizar discontinuidades frente a configuraciones verticales o en ángulo recto.
La arquitectura compacta también contribuye a disminuir la pérdida de retorno en enlaces de alta frecuencia integrados sobre PCB.
Diseño edge-mount del SMA para integridad de señal
El conector utiliza un cuerpo y un contacto chapados en oro, con 30 µin en el contacto central y 10 µin en el contacto exterior.
El acabado favorece la conductividad eléctrica y la durabilidad en entornos donde la estabilidad del contacto resulta crítica.
La construcción ofrece resistencia a la corrosión y admite hasta 500 ciclos de acoplamiento para aplicaciones con conexión y desconexión recurrente.
El diseño de cuatro postes pasantes incrementa la robustez mecánica de la unión con la placa y mejora la fiabilidad durante la manipulación del conjunto.
Interconexión coaxial de 50 Ω para 5G/6G y test
El nuevo conector se dirige a infraestructura inalámbrica 5G/6G, instrumentación de test y medida, equipos militares y plataformas aeroespaciales.
La impedancia controlada de 50 Ω facilita su integración en cadenas coaxiales de alta frecuencia para bancos de prueba, validación y monitorización de señal.
La terminación directa en el borde de la PCB permite crear lanzamientos de señal más compactos en módulos, tarjetas de evaluación y subsistemas de comunicaciones.
El fabricante también ofrece conjuntos SMA con cable microondas flexible de baja pérdida en diámetros pequeños y grandes desde 0,047 hasta 0,277 pulgadas.
La compatibilidad se amplía a cable semiflexible y a cable Nitrowave de altas prestaciones con fase y amplitud estables, incluyendo las series LL043 y LL032.
Soporte de lanzamiento de placa y modelado 3D
A medida que aumenta la frecuencia de trabajo, el lanzamiento del conector sobre la placa exige un control más preciso de geometría, transición y plano de masa.
La compañía proporciona soporte de integridad de señal mediante optimización de lanzamiento de placa, simulación de campo eléctrico (E-field) y modelado tridimensional (3D).
Estas capacidades ayudan a ajustar el rendimiento del enlace completo y a reducir riesgos durante el diseño de sistemas RF de alta frecuencia.
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