EXTreme Ten60 es una plataforma de conectores mezzanine para interconexiones placa a placa con alta capacidad de corriente, configuración modular y montaje optimizado.
Los nuevos EXTreme Ten60 de Molex, disponibles a través de AVNET Abacus en las series 221891 y 221892, son conectores mezzanine de alta potencia orientados a infraestructuras energéticas, telecomunicaciones, automatización industrial y centros de datos.
La familia permite diseñar interconexiones configurables entre placas de circuito impreso, o PCB, con distribución adaptable de contactos de potencia y señal para equipos de alta densidad.
Además, su arquitectura facilita la personalización de tensión, distancias de fuga y separación eléctrica sin obligar a rediseñar por completo el conjunto de conexión.
En aplicaciones donde el espacio sobre la PCB resulta crítico, el formato vertical ayuda a liberar superficie útil y mejora la integración mecánica en módulos compactos.
Interconexión de potencia con EXTreme Ten60
Los EXTreme Ten60 admiten corrientes comprendidas entre 30 y 94 A por lámina de potencia, según la configuración seleccionada.
Por tanto, los diseñadores pueden abordar arquitecturas con mayores densidades de potencia manteniendo una solución de conectorización modular y escalable.
El uso de láminas de potencia divididas aporta varias alternativas de encaminamiento eléctrico sobre la PCB y reduce la complejidad asociada a cruces de pistas.
Asimismo, la combinación de contactos de potencia y señal permite adaptar la interfaz a sistemas de alimentación, backplanes, servidores, routers, switches y plataformas de montaje en rack de 1U, es decir, una unidad de altura estándar para bastidores.
Montaje, alineación y retención en conectores placa a placa
Durante el ensamblaje, las guías superiores y laterales mejoran la capacidad de acoplamiento entre las partes conectadas y ayudan a reducir el riesgo de desalineación.
Por otro lado, la menor fuerza de inserción contribuye a proteger los contactos frente a daños mecánicos durante procesos de montaje repetitivos.
La plataforma incorpora una configuración modular mediante unión tipo cola de milano, también conocida como dovetail, que permite sustituir o ampliar secciones concretas del conjunto.
En consecuencia, los fabricantes pueden modificar determinadas variantes de diseño sin reconstruir toda la interconexión.
Las opciones de montaje mediante inserción a presión, o press-fit, y terminales para soldadura amplían la compatibilidad con distintos procesos de fabricación electrónica.
Además, las espigas de polarización integradas guían la PCB durante el acoplamiento y refuerzan la retención mecánica de la conexión.
Gestión térmica para equipos de alta densidad
La disipación de calor representa un factor crítico en conectores destinados a sistemas de alimentación, almacenamiento energético y servidores de alta potencia.
Con un perfil reducido de 10 mm, la familia favorece la circulación de aire dentro del equipo y mejora la refrigeración de componentes próximos.
Esta característica resulta relevante en centros de datos, fuentes de alimentación, inversores, convertidores y sistemas de distribución de energía donde la temperatura afecta directamente a la fiabilidad operativa.
También se contemplan aplicaciones en estaciones de carga, baterías para bicicletas eléctricas, generadores, almacenamiento energético residencial, iluminación LED, o diodo emisor de luz, y pantallas inteligentes.
En el ámbito industrial, la capacidad de corriente y la retención mecánica facilitan su uso en sistemas de control y automatización sometidos a exigencias eléctricas elevadas.
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