Los conectores array alto rendimiento APM6 y APF6 ofrecen transmisión de hasta 112 Gbps PAM4 con diseño de campo abierto y terminación por columna de soldadura, destacando por su apilado de perfil bajo de 5 mm.
Los nuevos APM6 y APF6 de Samtec amplían la gama AcceleRate HP con conectores array de alto rendimiento que alcanzan los 112 Gbps PAM4 en un paso de 0,635 mm, aportando integridad de señal y densidad en aplicaciones de alta demanda.
Con una configuración de 800 posiciones en un formato compacto de 68,62 × 18,20 mm, los conectores se orientan a sistemas de computación de altas prestaciones, inteligencia artificial, almacenamiento y redes, donde se requieren interconexiones fiables y de gran capacidad.
Compatibilidad y rendimiento eléctrico
El diseño soporta protocolos como PCIe 6.0, CXL 3.2 y 100 GbE, garantizando la interoperabilidad en plataformas de nueva generación.
La impedancia se mantiene en 92,5 Ohm, con una capacidad máxima de 1,2 A por pin alimentado en cada fila y valores de hasta 150 VAC (212 VDC) en tensión.
El campo de pines abierto facilita la distribución de masa y la flexibilidad en el enrutamiento, contribuyendo a reducir las pérdidas de retorno y de inserción.
Estructura mecánica y terminación
Los modelos ofrecen una altura de apilado de 5 mm, previendo una versión de 10 mm para el segundo trimestre de 2026.
Para garantizar fiabilidad estructural, incorporan la terminación por columna de soldadura, certificada según IPC Clase 3, que refuerza las uniones de soldadura en aplicaciones de interconexión densa y de alta velocidad.
Dicha tecnología mejora la robustez mecánica y favorece el comportamiento eléctrico frente a condiciones exigentes, alineándose con los requisitos de sistemas de misión crítica.
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