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Conector sub-D de alta densidad

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Conector sub-D de alta densidad

El proceso pin-and-paste (PiP) ha incrementado su uso para montar componentes de tecnología through-hole (THT) usando proceso de soldadura de reflujo para montaje en superficie (SMT).

Tras modificar las cubiertas, SUYIN ha presentado un nuevo conector sub-D de alta densidad (HD) en ángulo recto de 15 pines de su serie 070449XR015, que originalmente solo estaba indicada para proceso THT – compatible THR.

Este receptáculo con unas dimensiones de 9.8 x 30.8 x 12.5 mm, que está chapado en oro sobre níquel y configurado para una carga máxima de 250 V / 2.5 A y cinco mil ciclos de conexión, destacan por resistencia de aislamiento especificada a 1.000 MΩ, rango de temperatura de -40 a +105 °C, y elevada resistencia al choque y la vibración.

Con cubierta (libre de halógenos) en azul y negro se suministran en formato cinta y bobina.

Ingeniero de Electrónica y sistemas por la Universidad Pontificia Javeriana en Bogotá, Colombia. Nací en Medellín y viví allá hasta mi educación superior. Voluntario de la rama IEEE Javeriana donde soy vicepresidente. Me gustan los ordenadores, la robótica, la programación y temas afines.