El 100-CM es un conector vertical de montaje por compresión para placa diseñado para interconexiones de ondas milimétricas en aplicaciones de test y medida hasta 120 GHz.
El nuevo 100-CM de Samtec es un conector vertical de 1,0 mm para placa de circuito impreso, o PCB, orientado a sistemas de medida de radiofrecuencia, o RF, desde corriente continua, o DC, hasta 120 GHz.
Con este formato, la serie cubre aplicaciones de nueva generación en ondas milimétricas para banda W y entrada en banda D, por tanto resulta adecuada para bancos de validación donde la continuidad de la interconexión condiciona la precisión de la medida.
La arquitectura de montaje por compresión sin soldadura facilita la sustitución en campo y aporta flexibilidad de ubicación sobre la PCB, además de simplificar procesos de instalación, evaluación y mantenimiento frente a interfaces soldadas.
A nivel de conectividad física, el diseño permite emplear el conector en diferentes posiciones de la placa sin introducir una transición a guías de onda complejas ni recurrir a equipos de interconexión de 0,8 mm.
Interconexión RF de 1,0 mm para ondas milimétricas
La familia 100-CM incorpora ranuras de alineación mecanizadas en el pie del conector, que trabajan junto con fiduciales en la PCB para centrar el pin de alineación sobre la zona de contacto.
Gracias a esa referencia mecánica, la posición del lanzamiento resulta más precisa y, en consecuencia, mejora la repetibilidad de la interconexión en ensayos de alta frecuencia.
El rendimiento especificado alcanza una VSWR, o relación de onda estacionaria de tensión, de 1,25:1 entre DC y 40 GHz, de 1,4:1 entre 40 y 110 GHz y de 1,6:1 entre 110 y 120 GHz, incluyendo el lanzamiento microstrip en PCB.
En concreto, estos valores ayudan a mantener margen operativo en diseños donde pequeñas desviaciones geométricas pueden afectar a la integridad de señal y a la estabilidad de la medida.
100-CM con montaje por compresión y cables flexibles
Los conectores jack verticales de 1,0 mm se acoplan con ensamblajes de cable flexible de microondas de bajas pérdidas, incluidos los cables Nitrowave LL095 y LL110.
Asimismo, la construcción de los cables Nitrowave integra una Dynamic Performance Layer, o DPL, pensada para sostener medidas fiables y repetibles cuando el cableado trabaja con flexiones en entornos de laboratorio exigentes.
Por otro lado, el diseño del lanzamiento del conector gana importancia a frecuencias milimétricas, ya que la geometría de transición entre pista, pad y contacto influye directamente en pérdidas, adaptación e integridad de señal.
Para abordar esa fase de integración, se contempla soporte de integridad de señal mediante optimización del lanzamiento en placa, simulación de campo eléctrico y modelado tridimensional.
Compatibilidad en validación de sistemas RF y digitales
El rango ampliado hasta 120 GHz ofrece margen adicional a ingenieros que desarrollan y validan sistemas avanzados de RF, microondas y transmisión digital de alta velocidad.
En aplicaciones de interconexión para equipos de prueba, la posibilidad de reemplazar el componente sin soldadura reduce la dependencia de retrabajos sobre la placa y favorece ciclos de caracterización más consistentes.
Además, la combinación de alineación mecánica, montaje por compresión y compatibilidad con cables flexibles de bajas pérdidas proporciona una interfaz física orientada a medidas repetibles en bancos de ensayo de alta frecuencia.
Finalmente, se pueden adquirir directamente o a través de un representante oficial como Digikey o Mouser Electronics.
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