El nuevo modelo ST20 es un conector combo para nanoSIM y microSD con bandeja apilada de dos niveles y montaje compacto en PCB.
El nuevo conector combo ST20 de JAE integra tarjetas nanoSIM, asociadas al módulo de identidad de abonado, y microSD, formato de memoria Secure Digital, en una solución push-pull orientada a equipos con alta densidad de interconexión.
Frente a diseños de bandeja en un único plano, la serie utiliza una estructura apilada en la que una tarjeta se coloca en la cara superior y otra en la inferior, por lo que reduce cerca de un 50 por ciento la ocupación sobre la PCB, o placa de circuito impreso, respecto a la ST19 Series.
En aplicaciones como smartphones, tabletas, drones, cámaras de salpicadero, consolas portátiles y ordenadores compactos, esta disposición facilita reservar superficie de placa para baterías de mayor capacidad, módulos RF, sensores o electrónica auxiliar.
Arquitectura de bandeja apilada en la serie ST20
La configuración 3 en 2 admite una tarjeta nanoSIM en la parte superior y una microSD en la inferior, aunque también permite instalar dos nanoSIM cuando el diseño del equipo requiere doble conectividad móvil.
Además, el sistema push-pull simplifica la extracción de la bandeja y mantiene un formato adecuado para chasis delgados, donde el espacio mecánico condiciona la ubicación de conectores, antenas y blindajes.
El conjunto mide 2,35 milímetros de alto, 15,2 milímetros de ancho y 15,9 milímetros de fondo, unas dimensiones pensadas para integración en dispositivos portátiles y módulos electrónicos con restricciones severas de altura.
Por otro lado, la ranura se forma mediante dos componentes montados por reflujo, un socket y un block, que se combinan directamente sobre la placa sin necesitar un mecanismo de unión independiente.
Esta construcción reduce elementos mecánicos adicionales y, en consecuencia, contribuye a un ensamblaje más compacto para fabricantes OEM que diseñan subsistemas de conectividad y almacenamiento extraíble.
Contactos, detección de bandeja y montaje en PCB
El conector incorpora 20 posiciones más 2 posiciones de conmutación, con contactos de señal especificados con una resistencia inicial máxima de 100 miliohmios.
Asimismo, el diseño de contacto anti buckling ayuda a evitar deformaciones durante la inserción, un aspecto relevante en conectores miniaturizados sometidos a ciclos repetidos de uso.
La serie incluye un interruptor de detección de bandeja normalmente cerrado, identificado como D-SW, que permite al sistema reconocer el estado mecánico del portatarjetas.
Para proteger la interfaz, la estructura de prevención de inserción incorrecta y las funciones de retención integradas en la bandeja reducen errores de manipulación durante operaciones de mantenimiento o sustitución de tarjetas.
En términos eléctricos, el producto soporta una tensión nominal de 10 voltios, una corriente nominal máxima de 0,5 amperios y una rigidez dieléctrica de 500 voltios RMS en corriente alterna, donde RMS indica valor eficaz.
La resistencia de aislamiento inicial se sitúa en 1.000 megaohmios, mientras que la vida de inserción y extracción alcanza 2.500 ciclos de acoplamiento.
El rango operativo de temperatura, de menos 25 a 85 grados Celsius, cubre entornos habituales en electrónica móvil, sistemas embebidos ligeros y equipos de captura de datos en campo.
Materiales y acabados para conectividad de alta densidad
Los contactos del socket y del block emplean aleación de cobre con chapado en oro sobre níquel en las zonas de contacto y montaje, una combinación habitual para mantener estabilidad eléctrica en interfaces compactas.
La carcasa se fabrica en resina sintética, mientras que la cubierta del socket utiliza acero inoxidable con acabado de oro sobre níquel en el área de montaje.
Gracias a esta combinación de formato apilado, detección de bandeja y montaje por reflujo, ST20 Series se orienta a diseños donde la conectorización debe convivir con mayores exigencias de miniaturización y densidad funcional.
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